[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 시장투자 규모가 지속 늘어난다. 오는 2023년은 역대 최고치 달성이 예상된다.
5일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2020년 300밀리미터(mm) 웨이퍼 팹 투자 규모는 전년대비 13% 증가해 기존 최고치 2018년을 넘어설 것이라고 밝혔다. 2023년에는 20% 증가할 전망이다. 금액으로는 700억달러(약 79조원) 수준으로 역대 최대다.
코로나19로 인한 정보기술(IT) 수요 증가로 인해 팹 투자액은 계속 성장할 것으로 관측된다. 5세대(5G) 이동통신, 사물인터넷(IoT), 자율주행, 인공지능(AI) 및 머신러닝 등에 대한 기술 발전으로 데이터가 증가하면서 이를 처리하고 저장하는 반도체 분야 역시 투자가 촉진되고 있다.
SEMI는 2020년부터 2024년까지 최소 34개의 신규 300mm 팹이 건설될 것으로 추정했다. 해당 기간 월간 팹 생산량에 대해서 약 180만달러가 투자돼 월 웨이퍼 생산량은 2024년 700만 장을 넘어설 예정이다.
신규 팹 중 11개는 대만, 8개는 중국에서 건설된다. 두 나라의 전체 신규 팹의 절반을 차지한다. 2024년까지 300mm 팹은 전 세계적으로 161개가 될 것으로 보인다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “코로나19가 다양한 산업에 디지털 혁신을 가속화하고 있다”며 “반도체 분야에 대한 지속적인 투자와 신규 38개의 팹은 디지털화를 주도하는 반도체의 역할을 더욱 견고하게 할 것”이라고 말했다.
중국은 300mm 팹 생산량의 점유율을 빠르게 늘려가고 있다. 2015년 8%에서 2024년에는 20%까지 오를 전망이다. 다만 중국 국적이 아닌 기업들이 성장을 이끈다. 중국 국영 반도체 기업들도 생산량 투자에 속도를 내고 있다. 중국 반도체 기업들의 자국 내 팹 생산량은 2020년 약 43%에서 2022년 50%, 2024년 60%에 이를 예정이다.
일본의 점유율은 2015년 19%에서 2024년 12%로 하락세가 이어진다. 북미 지역의 점유율도 2015년 13%에서 2024년 10%로 떨어질 것으로 보인다.
한국은 2020년부터 2024년 사이에 약 150~190억달러를 쓸 것으로 관측된다. 대만이 약 140~170억달러, 중국이 110~130억달러를 투자할 전망이다.
이는 메모리 투자가 늘어나는 덕분이다. 300mm 메모리 팹에 대한 투자는 2020년부터 2023년까지 매년 한 자리수 후반대 성장, 2024년에는 약 10%의 성장이 예상된다.