[디지털데일리 김도현기자] 정부가 미래 반도체 기술 확보에 나선다. 메모리반도체 위주 구조를 탈피하기 위해 인공지능(AI) 반도체 등 시스템반도체 분야를 육성하는 차원이다.
3일 산업통상자원부(장관 성윤모)는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’ 과제의 수행기관 선정을 완료, 본격 지원을 시작한다고 밝혔다.
해당 사업에는 7년간 민관합동으로 5216억원이 투입될 예정이다. 시스템반도체 기술 개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하 미세공정용 장비 및 부품 개발 등이 핵심 내용이다.
시스템반도체 분야에는 미래 유망 5대 전략 분야인 미래차·바이오·사물인터넷(IoT) 가전·로봇·공공 등이 중심이다. 미래차에서는 올해 자율주행차용 신경망처리장치(NPU) 등 10개 과제에 93억원을 지원한다. IoT는 초저전력 디바이스용 AI 반도체 등에 92억원, 바이오 34억원, 로봇 20억원, 공공 33억원 순이다.
첨단 제조기술 분야에서는 고성능·저전력이 핵심요소로 공정 미세화를 통해 구현할 방침이다. 원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술, 중성자 활용 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억원이 투입된다.
산업부 관계자는 “사업 종료 시점에 반도체 설계(팹리스) 강화, 10나노 이하 공정 장비 및 3차원(3D) 패키지 기술 확보 등을 통해 반도체 산업 전반의 경쟁력이 높아질 것으로 기대된다”고 말했다.
산업부는 분야 간 연계, 성공적인 사업 추진을 위해 단일 사업단도 운영한다. 개발된 기술이 최종 사업화로 이어질 수 있도록 협력 플랫폼을 구축, 대기업 양산라인 활용한 중소기업 성능평가 등을 수행하기 위함이다.
성윤모 장관은 “시스템반도체는 3대 미래 먹거리 중 하나”라며 “특히 AI 반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침할 핵심부품으로 한국이 반도체 종합강국으로 도약하기 위한 핵심 경쟁요소”라고 설명했다.