반도체

ARM, TSMC와 IoT 칩 생태계 확대 협력

디지털데일리 발행일 2015-06-02 07:38:24
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한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

영국 반도체 설계자산(IP) 업체인 ARM이 대만 파운드리 업체인 TSMC와 협력해 사물인터넷(IoT) 생태계를 확대한다.

1일 ARM은 자사의 마이크로컨트롤러유닛(MCU) IP인 코어텍스-M과 무선통신 설계 IP인 코디오(Cordio), TSMC의 플래시메모리 내장 55나노 초저전력(ULP) 공정에 최적화 된 아티산(Artisan) 물리IP(physical IP)를 묶은 IoT 서브시스템을 공개했다.

회사 측은 이 서브시스템을 활용하면 IoT에 적합한 맞춤형 칩을 빠르게 개발할 수 있다고 강조했다. 칩 크기를 축소함은 물론, 1볼트(V) 이하의 저전압에서 구동이 가능하다. 아울러 해당 솔루션으로 개발된 칩은 ARM의 IoT 운영체제(OS)인 엠베드(mbed)와도 호환된다. 

이 솔루션은 TSMC와 협력해 개발됐다고 ARM 측은 밝혔다.

이숙 TSMC 디자인마케팅 부장은 “ARM의 IoT 서브시스템을 활용해 생산된 프로세서는 에너지효율이 뛰어나 스마트 IoT 기기에 적합하다”고 설명했다. TSMC는 지난해 9월 ULP 공정 플랫폼을 개발 완료한 바 있다.

<타이페이(대만)=한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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