반도체

마이크로칩, 802.11ac 5GHz RF 전력 증폭기 모듈 SST11CP22 출시

한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

마이크로칩은 IEEE 802.11ac 무선랜 규격을 지원하는 5GHz 대역용 무선주파수(RF) 전력증폭기모듈(Power Amplifier Module, PAM) SST11CP22를 출시한다고 23일 밝혔다.

이 제품은 출력의 선형성(linear)이 큰 것이 장점이라고 회사 측은 설명했다. RF 관련 제품에서 선형성이란 각 신호가 간섭없이 출력될 수 있는 수치를 의미한다. 간섭 효과를 억제해 높은 선형성을 만들면, 통신 성능을 극대화할 수 있다. 회사 측은 SST11CP22가 MSC9(modulation and coding schemes 9)에서 80MHz의 대역폭을 변조한다고 가정했을 때, 동적 오류백터크기(Error Vector Magnitude, EVM)가 1.9%면 19dBm의 높은 선형 출력 전력을 제공한다고 강조했다. 아울러 IEEE 802.11a/n 대응 기기에 적용했을 때의 선형 출력 전력은 EVM이 3%일 때 20dBm, IEEE 802.11a에선 최대 24dBm의 선형 출력을 제공한다.

이 제품은 인듐갈륨인산염(InGaP)/갈륨비소(GaAs)를 이용한 이종접합바이폴라트랜지스터(Hetero-junction Bipolar Transister, HBT) 기술로 생산되며 4x4mm 20핀 QFN 패키지로 제공된다.

다니엘 초우 마이크로칩 RF 사업부 부사장은 “마이크로칩의 RF 전력증폭기는 안정성과 높은 전력 효율을 겸비한 제품으로 무선랜 시장에서 탄탄한 입지를 구축하고 있다”며 “이러한 성능은 오직 InGaP/GaAs HBT를 이용해서만 달성할 수 있는 것”이라고 말했다. 그는 “새로운 SST11CP22 PAM이 초고속 802.11ac 무선랜 환경의 범위를 확대하고 제조 비용을 절감해줄 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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