반도체

마이크로칩, 저전력 광역 네트워크 ‘로라’ 표준 지원 무선 모듈 출시

디지털데일리 발행일 2015-03-09 17:25:39
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한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

마이크로칩은 저전력 광역 네트워크 기술인 ‘로라(LoRA)’를 지원하는 무선 모듈 RN2483을 출시한다고 9일 밝혔다.

로라는 미국 셈테크가 독자 개발한 저전력 광역 네트워크 기술이다. 1GHz 이하(서브 GHz)의 주파수 대역을 활용하며 통신 거리는 10마일(16.093Km) 이상, 배터리 지속 시간은 무려 10년 이상 지속되는 것이 특징이다. 셈테크는 사물인터넷(IoT) 시대에 로라 기술이 널리 확산될 것이라고 강조하고 있다. 마이크로칩은 지난해 8월 셈테크의 기술을 로라 기술을 활용해 각종 IoT 모듈을 출시키로 결정한 바 있다.

마이크로칩의 RN2483 무선 모듈은 433 및 868MHz의 주파수 대역을 사용하며 기기간 통신 기능을 제공한다. 유럽통신지침 관련(R&TTE Directive) 인증도 받았다. AES-128 암호화 같은 자체적인 보안 능력도 갖추고 있다. 마이크로칩은 가로등과 주차, 교통 센서 등 스마트시티, 에너지 측정, 산업 및 홈 자동화 시스템이 이 모듈이 탑재될 수 있을 것이라고 밝혔다.

스티브 콜드웰 마이크로칩 무선 제품 사업부 총괄 부사장은 “RN2483 모듈은 로라 기술 네트워크에 대응하는 솔루션으로 매우 긴 배터리 수명, 초장거리 범위에서 양방향 통신을 구현할 수 있다”고 설명했다.

RN2483은 5월부터 양산된다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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