[디지털데일리 한주엽기자] 퀄컴과 인텔, 엔비디아가 웨어러블 및 자동차 시장으로 영역을 확대한다. PC(인텔·엔비디아)와 스마트폰, 태블릿(퀄컴) 시장을 중심으로 성장해왔던 이들 업체가 신규 먹거리로 웨어러블과 자동차를 지목한 것이다.

7일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 개막된 2014 인터내셔널 CES에서 이들 반도체 업계는 저마다 새로운 칩, 솔루션을 소개하며 새로운 시장으로 본격 진입할 것이라고 밝혔다.

퀄컴은 차량용 인포테인먼트 시스템에 특화된 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 602A를 공개했다. 신제품은 1.5GHz로 작동하는 쿼드코어 크레이트 중앙처리장치(CPU), 아드레노 320 그래픽처리장치(GPU), 헥사곤 디지털처리프로세서(DSP), 고성능 오디오, 비디오 코어를 통합했다. 온도, 품질, 수명 및 신뢰도 측면에서 자동차 업계의 엄격한 기준을 모두 만족시키고 미국 자동차 전자부품협회(AEC)의 품질 기준인 ‘AEC-Q100’도 통과했다.

퀄컴은 이미 아우디에 롱텀에볼루션(LTE) 무선통신 모뎀인 고비 9x15 칩을 공급, 자동차 시장에 진입한 상태다. 무선통신 기술을 기반으로 차량용 AP 판매량을 늘리겠다는 것이 퀄컴의 전략이다. 스티브 몰렌코프 신임 퀄컴 CEO는 “자동차 업계는 혁신을 이루기 위해 새로운 기술을 적극적으로 받아들이고 있다”라며 “퀄컴도 해당 분야에서 크게 성장할 수 있을 것”이라고 말했다.

전기차 충전 기술인 ‘헤일로’와 ‘포뮬러E챔피언십’에 출전하는 전기자동차 ‘스파크 르노-01E’의 첫 주행 데모도 선보였다. 폴 제이콥스 퀄컴 회장은 “전기차 무선충전은 먼 기술이 아니다”라며 “퀄컴은 자동차가 도로 위를 달릴 때 충전이 되는 기술까지도 고려하고 있다”고 밝혔다. 통신 분야와 마찬가지로 무선 충전에서도 ‘인프라’ 사업을 고려하고 있다는 의미다.

엔비디아도 신형 AP 테그라 K1의 차량용 버전을 이번 CES에서 공개했다. 테그라 K1은 그래픽처리장치(GPU) 성능을 극대화한 시스템온칩(SoC) 형태의 제품이다. 엔비디아는 테그라 K1에 GPU 코어 192개를 심었다. 기존 테그라4의 GPU 코어 개수는 72개였으니 3배 가까이 그 수가 늘어난 것이다. 엔비디아는 아우디, BMW, 테슬라, 폭스바겐이 차량용 인포테인먼트 시스템에 자사 테그라 시리즈를 탑재했다며 해당 시장에서 크게 성장할 수 있다는 자신감을 내비쳤다.

인텔은 웨어러블에 집중한다. 브라이언 크르자니크 인텔 CEO는 2014 인터내셔널 CES 기조연설에서 웨어러블 기기용으로 제작된 SD카드 크기의 소형 보드(코드명 에디슨)를 공개했다. 에디슨은 22나노 공정으로 생산되는 초저전력, 초소형 시스템온칩(SoC) ‘쿼크’가 탑재되며 무선랜, 블루투스 LE 통신 기술이 내장된다. 크르자니크 CEO는 “인터넷에 연결되는 모든 기기에 ‘인텔 인사이드’를 구현하는 것이 우리 목표”라고 말했다.

인텔은 바니스 뉴욕, 미국 패션 디자이너 협회, 오프닝 세레모니와 전략적 협력 관계를 맺었다. 인텔은 이들 패션 업계와 공동으로 다양한 웨어러블 기기를 개발할 계획이다. 아울러 ‘메이크 잇 웨어러블 챌린지 대회’라는 이름으로 웨어러블 기기 개발 공모전도 진행한다. 인텔은 이 공모전을 통해 웨어러블 디바이스와 관련된 다양한 디자인 아이디어가 나올 것으로 내다봤다.

업계 관계자는 “주요 반도체 업체들이 성장세 둔화 조짐을 보이고 있는 모바일 시장에서 벗어나 자동차, 웨어러블 등 사물인터넷(IoT) 시대로 나아가기 위한 준비를 철저히 하고 있는 것”이라고 말했다.

시장조사업체 IHS는 스마트안경과 블루투스 헤드셋 등 웨어러블 기기 출하량이 지난해 5120만대에서 2018년 1억3700만대로 성장할 것이라고 분석했다. 차량용 인포테인먼트 플랫폼 판매량은 2020년 1억3000만대로 증가할 전망이다.

<라스베이거스(미국)=한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr