[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 모바일 무선통신 분야를 강화하기 위해 일본 후지쯔의 고주파(RF)칩 사업 일부를 인수키로 했다.
16일 EE타임스는 인텔이 후지쯔반도체의 모바일용 RF 트랜시버 사업 일부를 인수했다고 보도했다. 인텔 관계자는 “모바일 사업을 확대하기 위해 이번 인수를 추진하게 됐다”고 밝혔다.
스마트폰 등 모바일 기기에 탑재되는 RF칩은 기지국으로부터 고주파(수백MHz~ 수GHz) 신호를 받아 통신칩이 처리 가능한 저주파 대역으로 변조시키거나 그 반대의 역할을 한다. 통신(베이스밴드, BB)칩과 함께 사용되는 무선통신 모바일 기기의 핵심 부품 가운데 하나로 꼽힌다.
인텔은 지난 2010년 연말 독일 인피니언의 무선통신사업 부문을 인수하며 모뎀칩 등 해당 분야의 경쟁력을 강화한 바 있다. 이번 인수로 인텔은 롱텀에볼루션(LTE) 및 LTE-어드밴스드(LTE-A)용 RF칩 분야의 기술 자산을 확보할 수 있게 됐다. 인텔은 인피니언의 기술 자산을 활용, 3G 모뎀칩을 삼성전자 무선사업부 등에 공급해왔지만 LTE 분야로의 진입은 개발 지연으로 다소 늦었다는 평가를 받고 있다.
후지쯔반도체는 지난 2009년 9월 미국 프리스케일반도체의 RF칩 사업을 수십억엔을 들여 인수했으나 매출 확대가 힘에 부쳐 인텔에 해당 사업을 매각한 것으로 해석됐다.
업계 관계자는 “인텔이 LTE 및 LTE-A와 관련된 RF칩 기술 자산을 인수함으로써 차세대 모바일 칩 시장에서도 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대된다”라고 말했다.
모바일 시장의 강자인 퀄컴은 베이스밴드 및 RF 등 모뎀칩 솔루션 경쟁력을 바탕으로 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장 1위 업체로 도약했다. 모바일 시장에 진입하고 있는 인텔은 퀄컴과 동일한 제품군을 확보하겠다는 중장기 계획을 세운 것으로 전해진다.
시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)의 지난 1분기 조사자료에 따르면 인텔은 세계 모바일 AP 시장에서 0.3%의 점유율로 업계 12위였다.
인텔은 3D 핀펫 22나노 공정을 적용해 저전력, 고성능을 실현한 차세대 아톰 프로세서(코드명 메리필드)가 내년 출시되면 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.