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엔비디아 최신 AI칩에 '발열 결함'...구글·MS 주문연기

디지털데일리 발행일 2025-01-14 12:00:14
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조윤정 기자
젠슨 황 엔비디아 CEO가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES2025 기조연설에서 블랙웰 기반의 지포스 RTX 50 시리즈를 소개하고 있다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES2025 기조연설에서 블랙웰 기반의 지포스 RTX 50 시리즈를 소개하고 있다.

[디지털데일리 조윤정 기자] 엔비디아의 주요 고객사들이 최신 인공지능(AI)칩 '블랙웰'의 발열 문제로 주문을 연기하고 있다고 IT 전문 매체 디인포메이션이 13일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하량에 과열이 발생하면서 칩 간 연결 방식에 결함이 발생했다. 이에 따라 마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글, 메타 등 주요 고객들이 엔비디아의 블랙웰 GB200 랙에 대한 일부 주문을 취소하고 연기 했다.

이른바 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영 기업)이라는 불리는 이들 기업은 각각 100억달러(약 14조 6560억원)의 블랙웰 랙을 주문한 것으로 알려졌다.

데이터 센터에서 사용되는 랙은 칩, 케이블 및 기타 필수 장비를 안전하게 담고 연결하는 장치다.

일부 고객사는 랙의 다음 버전을 구입하기 위해 기다리거나 엔비디아의 기존 AI 칩을 구매할 계획이라고 매체는 밝혔다.

오픈 AI의 파트너사인 MS도 기존 AI 칩을 주문할 전망이다. MS는 미국 애리조나 피닉스에 최소 5만 개의 블랙웰 칩이 있는 GB200 랙을 설치할 계획이었다. 그러나 MS의 핵심 파트너인 오픈AI는 칩 공급에 지연이 발생하자 MS에 엔비디아의 구형 칩인 '호퍼'를 제공해달라고 요청했다.

매체는 GB200 서버 랙를 구매한 고객들이 추가적으로 있을 수 있기 때문에 결함 발생으로 인한 주문 연기가 엔비디아의 전체 매출에 어떤 영향을 미칠지는 불문명하다고 분석했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 11월 블랙웰로 4분기 매출동안 수십억 달러를 기록하겠다는 초기 목표를 초과할 것으로 보인다고 밝힌 바 있다.

한편 이날 미국 정부가 AI 칩과 기술 수출을 동맹국이 아닌 국가에 제한할 것이라고 발표하면서 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 엔비디아의 주가는 장 초반 4% 이상 하락했다.

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조윤정 기자
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