6일 서울 여의도 63스퀘어에서 기자간담회를 진행하는 정회식 삼양엔씨켐 대표 [ⓒ삼양엔씨켐]

[디지털데일리 고성현 기자] 국내 반도체 포토레지스트(PR)용 원료 제조 기업인 삼양엔씨켐이 고객 다각화 및 극자외선(EUV) 등 차세대 제품 공급 확대를 추진한다. 비중을 늘려온 불화크립톤(KrF) 및 불화아르곤(ArF)용 PR 원료를 확대하는 데에 이어, 글로벌 파운드리·선단 D램 제조사 등을 대상으로 EUV PR 원료를 공급해 제품 국산화 추세를 잇겠다는 목표다.

정회식 삼양엔씨켐 대표는 6일 서울 여의도 63스퀘어에서 코스닥 기업공개(IPO) 전 기자간담회를 열고 "삼양엔씨켐은 반도체 산업에 특화된 고순도의 폴리머 합성 및 중합기술, 불순물을 제거하는 정제 능력을 갖춘 회사"라며 "이를 바탕으로 국내 뿐 아니라 미국, 일본 기업과의 신규 제품 개발을 추진하고 있다"고 밝혔다.

삼양엔씨켐은 2008년 사명 엔씨켐으로 설립된 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문 기업이다. 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머를 국산화했고, 2017년 국내 최대 규모 반도체 소재 생산 플랜트를 준공했다. 2018년부터는 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하기 시작했다. 그러던 2021년 반도체 사업 진출을 추진하던 삼양홀딩스에 인수된 바 있다.

삼양엔씨켐의 주력 제품은 반도체 PR용 폴리머(Polymer)와 광산발산제(PAG)다. 세정용 소재도 생산하고 있다. 주요 고객사는 듀폰트, 동진쎄미켐, 티오케이(TOK) 등 국내외 PR 제조사다. PR은 반도체 웨이퍼 위 회로를 형성하는 노광 공정에 활용되는 소재로, 빛에 감응해 화학적 변화를 일으켜 빛이 닿거나 닿지 않은 부분만을 남기는 식으로 활용되고 있다.

현재 회사의 주력 제품은 상대적으로 로우엔드 제품인 KrF로, 구세대 공정 및 범용 D램·200단 내외 낸드플래시 등 제조 용도로 공급하고 있다. 이밖에 선단 D램·로직반도체에 활용되는 ArF와 EUV용 소재 공급 비중을 늘리기 위한 개발 및 고객사와의 협력도 추진 중이다.

정 대표는 "PR용 원료는 양산할 때 필요한 물량이 월마다 수 톤(t)에 이르며, 이를 각 공정 신제품 개발 시기에 맞춰 납기할 수 있는 기술력 및 납기 대응력이 필요하다"며 "이에 따라 기술 진입 장벽이 매우 높고, 오랜 업력을 자랑하는 일본 업체가 대다수 과점하는 상황"이라고 운을 뗐다.

그러면서 "삼양엔씨켐은 올해 초부터 미국, 일본 기업들과 신규 KrF PR 개발을 추진하고 있다. 아울러 상위 고객사(반도체 칩 제조사)로 향하는 양산 제품에 대한 승인을 준비 중"이라며 "작년 매출의 10% 수준이었던 ArF, EUV도 세부 전략 수립을 통해 2030년 30%까지 높이는 방향을 잡은 상황"이라고 강조했다.

신규 개발 중인 EUV용 PR 소재와 고대역폭메모리(HBM)용 범프 PR 소재에 대한 기대감도 드러냈다.

현재 삼양엔씨켐은 국내 파운드리 업체에 EUV PR 소재를 납품하고 있으며, 미국의 파운드리 기업에 EUV PR 소재 진입을 위한 평가도 진행하고 있다. 이를 통해 관련 납품 이력을 쌓고 국내 첨단 파운드리 3사에 모두 진입하기 위한 노력을 잇고 있는 상황이다.

D램 쪽으로도 국내 양대 메모리사인 삼성전자, SK하이닉스와 모두 협력 중이다. 정 대표는 "특정 고객사향으로는 이미 D램용 PR 소재 양산에 성공해 공급 중이며, 또 다른 고객사와도 관련 제품에 대한 (EUV PR 소재) 양산을 준비하고 있다"고 전했다.

HBM 범프 PR에 대해서는 "범프용 PR은 원래 패키징 공정에서 익히 활용하던 제품이고, 반도체 공정 내 차지 비중은 그리 크지 않다"면서도 "다만 HBM에 특화된 실리콘관통전극(TSV)용 PR 소재에 대한 필요성이 높아지면서 이에 대한 준비를 병행하고 있다"고 설명했다.

정 대표는 "삼양엔씨켐은 이미 2018년 선제적인 투자로 국내 기준 최대의 PR용 소재 생산라인을 구축했고, 당분간 추가 생산능력 투자에 대한 부담은 비교적 크지 않다"며 "상장을 통해 확보한 재원도 차입금 상환에 활용해 향후 기술 개발·투자 체력을 확보하는데 힘쓸 것"이라고 밝혔다.

한편 삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6000원~1만8000원으로 총 공모금액은 176억원~198억원이다. 수요예측은 내년 1월 6일~10일 5일간 진행, 같은 달 16일~17일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡는다.