[디지털데일리 고성현 기자] 전세계 반도체 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노미터(㎚)급 공정을 통한 칩 생산에 돌입한다. TSMC가 1.6나노 공정 계획을 밝힌 것은 이번이 처음으로, 높아진 인공지능(AI) 수요에 따라 2027년으로 목표한 1.4나노 공정 이전 단계를 우선 도입하겠다는 의미로 풀이된다.

TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미는 24일(현지시간) 미 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 북미 테크 심포지엄'에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 발표했다. A16은 1.6나노 공정을 의미한다.

미 COO는 "A16 기술로 칩 뒷면에서 전력을 공급하면 AI 칩 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했다.

TSMC는 2025년 2나노 공정에 돌입하고, 2027년에 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵을 공개한 바 있다. 1.6나노 공정을 언급한 것은 이번이 처음이다.

TSMC는 이번 공정의 응용처가 모바일 애플리케이션프로세서(AP)가 아닌 AI 칩이 될 것으로 관측했다. 위험 공정인 최선단 공정에는 흔히 스마트폰 등 AP 업체가 먼저 진입했지만, 급격한 AI 수요에 따라 AI칩 업체가 먼저 진입하는 양상으로 바뀌고 있다.

케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 "AI칩 기업 수요로 기대보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 공정을 개발했다"고 설명했다.

아울러 장 부사장은 1.6나노 등 최선단 공정에 필수가 될 것으로 예상됐던 ASML의 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하지 않아도 될 것이라고 덧붙였다.

나노미터(㎚)는 반도체 트랜지스터에서 전류 흐름을 제어하는 게이트의 선폭을 의미하는 단위다. 선폭이 좁으면 좁을수록 소비 전력이 줄고 더 많은 트랜지스터를 집적해 성능도 개선할 수 있다. 다만 업계는 집적회로 미세화 한계로 실제 선폭과는 차이가 있다고 보고 있으며, 'N나노에 준하는' 성능을 냈다는 의미로 받아들이고 있다.

앞서 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수해 오는 2027년까지 1.4나노 공정에 돌입하겠다는 포부를 밝혔다. 삼성전자는 TSMC와 마찬가지로 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 양산을 목표로 한 바 있다.