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[디지털데일리 이수환기자] LG이노텍(대표 박종석)이 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최되는 ‘국제전자회로산업전’에 참가한다고 밝혔다.

이번 행사에서 LG이노텍은 빌드-업(Build-up) 인쇄회로기판(PCB), 리지드 플렉시블 PCB, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 4개 제품군에서 10여종의 초정밀 전자회로기판을 소개한다.

먼저 스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드-업 PCB에서는 초박막 HDI(High Density Interconnection)와 임베디드(내장형 제어) PCB, SLP(Substrate Like PCB) 등을 내세운다. 특히 SLP는 기존 HDI에 반도체 패키징 기술을 적용한 제품으로써 크기는 줄고 정보는 더 많이 처리할 수 있어 차세대 메인기판으로 주목받고 있다.

리지드 플렉시블 PCB에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한 플렉시블 PCB를 결합해 활용도를 높인 하이브리드 타입의 기판을 소개한다. 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능한 제품이다. 테이프 서브스트레이트에서는 2메탈 COF(2Metal Chip On Film), 스마트 IC, 파인 피치 패터닝(Fine Pitch Patterning) 기술 등을 적용했다.

2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 구동칩, 메인기판을 연결하는 필름 타입 기판으로 양면에 미세회로가 설계됐다. 유기발광다이오드(OLED)와 같은 고해상도 플렉시블 디스플레이에 사용되며 시장 확대가 기대되고 있다.

패키지 서브스트레이트 제품군에서는 애플리케이션 프로세서(AP), 메모리 등에 사용되는 반도체 패키지 기판을 소개한다. 단일 반도체 패키지 내에 집적회로(IC), 소자 등을 통합한 시스템인패키지(SiP)를 선보일 계획이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr