반도체

주성엔지니어링, 차세대 SDPCVD 장비 공급

디지털데일리 발행일 2013-05-21 17:38:04
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한주엽 기자

[디지털데일리 한주엽기자] 주성엔지니어링(www.jseng.com 대표 황철주)은 차세대 반도체 제조장비인 ‘공간분할플라즈마화학증착기(SDPCVD)’를 국내 반도체 기업에 공급했다고 21일 발표했다.

SDPCVD는 낮은 온도에서 우수한 막질과 높은 생산성을 갖춘 장비다. 플라즈마화학증착(PECVD), 저압화학기상증착(LPCVD), 원자층증착(ALD) 등 다양한 공정에 대응할 수 있는 것이 특징이다. 특히 20나노 이하 차세대 소자 양산시 실리콘산화막, 실리콘질화막, 금속막 및 하이케이메탈게이트 등 모든 CVD 공정 장비를 대체할 수 있다고 회사 측은 강조했다.

회사 측은 “신개념 플라즈마 기술을 결합해 기존 PECVD와 LPCVD에 비해 생산성을 높였고, 기존 PECVD의 단점인 플라즈마에 의한 웨이퍼 손상 문제를 극복하고 ALD의 장점을 극대화해 저온에서도 우수한 막질을 형성할 수 있다”고 소개했다.

이 장비는 지난해 주성이 전 세계 최초로 개발에 성공, 국내외에서 지속적인 검증 테스트를 진행해 왔고, 대형 고객사의 선행공정개발 라인에 도입됐다. 회사 측은 이번 공급을 계기로 향후 추가 공급 가능성도 높다고 밝혔다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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