[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 현재까지 출시된 낸드플래시 제품 가운데 데이터 처리 속도가 가장 빠른 고속 낸드플래시를 출시했다.

12일 삼성전자(www.samsung.com/sec 대표 최지성)는 업계 최초로 초고속 낸드플래시 규격인 토글 DDR 2.0을 적용한 20나노급(1나노 10억 분의 1미터) 64기가비트(Gb) 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시 제품을 양산한다고 12일 밝혔다.

이번에 양산되는 낸드플래시 제품은 데이터 처리 속도가 400Mbps로 기존 싱글 데이터 레이트(SDR) 방식의 범용 낸드플래시(40Mbps) 대비 10배, 토글 DDR 1.0 방식의 낸드플래시 제품(133Mbps) 대비 3배 빠르다.

64Gb 토글 DDR 2.0 MLC 낸드플래시는 기존 제품에 비해 속도가 두 배 이상 빨라지는 USB 3.0, SATA 6Gbps 등의 차세대 인터페이스를 적용한 고성능·대용량 제품에 가장 적합한 낸드플래시 솔루션이라고 삼성전자는 말했다.

삼성전자는 지난 해 토글 DDR 1.0 방식의 20나노급 32Gb MLC 낸드플래시를 업계 처음으로 양산한 데 이어 이번에 용량 2배, 속도 3배, 생산성이 50% 향상된 차세대 낸드플래시를 양산함으로써 낸드플래시 시장을 지속적으로 주도할 수 있게 됐다.

삼성전자 반도체사업부 메모리 전략마케팅팀 홍완훈 부사장은 “삼성전자는 고속 낸드플래시 양산을 통해 4세대 스마트폰, 태블릿PC, 6.0Gbps SSD 등 비약적으로 성장하는 신제품 시장을 이끌 계획”이라고 말했다.

반도체 시장조사업체인 아이서플라이는 세계 낸드플래시 시장은 수량 기준으로 2010년부터 2015년까지 연평균 54%의 성장세를 보이고 이에 따라 64Gb 이상 제품 비중도 2010년 3%에서 2012년 70%로 큰 성장세를 나타낼 것으로 전망했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr