반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의 의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <반차장보고서>를 통해 한 주를 정리해보시길 바랍니다. <편집자주>

SK하이닉스, CXL 메모리 SW 'HMSDK' 리눅스 탑재

SK하이닉스(대표 곽노정)가 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 구동을 최적화해주는 자사 소프트웨어 ‘HMSDK’의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제 리눅스(Linux)에 탑재했다고 23일 밝혔다.

SK하이닉스는 "CXL메모리는 HBM을 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 제품으로, 당사는 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어인 HMSDK의 성능을 국제적으로 인정받아 이를 세계 최대 오픈소스 운영체제인 리눅스에 적용하게 됐다"며 "HBM 등 초고성능 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 데 큰 의미가 있다"고 강조했다.

HMSDK는 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당, 기존 응용프로그램 조정 없이도 메모리 패키지 대역폭을 30% 이상 확장시키는 역할을 한다. SK하이닉스는 이 소프트웨어가 자주 사용하는 데이터를 더 빠른 메모리로 옮겨주는 '접근 빈도 기반 최적화' 기능으로 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 개선시키는 것을 확인했다고 전했다.

회사는 리눅스 기반의 개발자들이 CXL 이용 시 SK하이닉스 기술을 업계 표준으로 삼게 돼, 향후 차세대 메모리와 관련한 글로벌 협력에서 유리한 입지를 점할 것으로 기대하고 있다.

삼성전자, 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 완료

삼성전자(대표 한종희)가 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발을 완료했다고 24일 발표했다.

삼성전자는 주요 고객사에게 업계 최고 속도 256GB(기가바이트) 샘플을 제공하고 본격적인 시장 확대에 나섰다.

이번 256GB 제품은 각각 4400MB/s, 400MB/s의 연속 읽기∙쓰기 속도를 제공하고 전작 대비 전력효율은 약 50% 개선됐다.

또 차량 내 온디바이스 AI 기능 지원에 최적화됐으며 ▲5나노 기반 컨트롤러 탑재 ▲보드 레벨 신뢰성 평가 강화 ▲SLC 모드(SLC mode) 기능을 지원한다. SLC 모드 기능을 통해 제품을 TLC에서 SLC로 전환하면 SSD의 연속 읽기∙쓰기 속도가 빨라져 차량 내 고용량 파일에 더욱 빠르게 접근 가능하다.

이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족해, 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다.

삼성전자는 256GB AM9C1 제품을 연내 양산하고, 차량용 고용량 SSD에 대한 고객의 수요 증가에 맞춰 다양한 용량 라인업을 선보이기로 했다. 특히 8세대 V낸드 기준 업계 최고 용량인 2TB(테라바이트) 솔루션을 개발 중으로 내년 초 양산 예정이다.

[단독] 삼성전자, 평택 P4⋅美테일러 2공장 발주 전면 연기 통보

삼성전자가 평택 제 4공장(P4)과 미국 텍사스주 테일러 파운드리 2공장의 착공 및 발주를 전면 연기한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 반도체 투자에 대해 보수적인 접근을 선택한 것으로 해석, 협력사들의 발주 일정에도 영향을 끼칠 전망이다.

25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 해당되는 두 공장에 대한 반도체 장비, 설비 인프라 등 주요 발주를 잇따라 연기 통보한 것으로 파악됐다. 삼성전자는 공식적으로 해당 공장들의 구체적인 착공 시기를 발표한 적은 없다. 다만, 반도체 업계에 따르면 두 라인 모두 올 하반기 착공을 목표로 했던 것으로 알려졌다. 하반기 착공을 전제로 투자와 관련한 주요 발주가 이뤄졌지만 최근 연기 통보가 이뤄진 것이다.

앞서 관련 시장에서 이 두 라인을 두고 다양한 추측이 나온 바 있다. 일각에서는 파운드리 생산 라인으로 기획된 P4 일부 페이즈를 메모리 라인으로 전환할 것이라는 추정이나, 메모리 반도체 수요가 줄어들자 증설 자체가 지연될 수 있다는 관측도 돌았다.

평택 P4 라인은 삼성전자가 추진한 세계 최대 규모의 반도체 생산 공장으로, 메모리 반도체와 파운드리 생산을 동시에 진행할 수 있는 핵심 설비로 설계됐다. P4는 총 네 개의 페이즈로 구성돼 있으며, 첫 번째 페이즈는 가동에 돌입했다. 그러나 하반기 착공 예정이었던 페이즈 2~4의 공사가 모두 연기되면서, 이에 따른 장비 및 인프라 발주도 함께 미뤄진 셈이다.

미국 텍사스주 테일러에 있는 삼성전자의 파운드리 공장 역시 비슷한 상황을 겪고 있다. 삼성전자는 440억 달러(약 60조원)를 투자해 텍사스주 테일러시 일대에 반도체 공장 2곳과 첨단 패키징 연구개발(R&D) 센터를 구축할 계획이었다. 칩스법에 의거, 미국 정부로부터 64억 달러(8조8000억원) 보조금을 받기로 했다.

1공장은 여러 차례 연기되긴 했으나 착공에 돌입한 상황이며, 2026년 완공을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 테일러 1공장에서 5나노(㎚⋅나노미터) 이하의 첨단 반도체 공정을 준비 중이다. 하지만, 2공장 공사 착공은 올 하반기 중 돌입 계획이 전면 재검토되면서 발주 역시 보류된 상태로 파악된다.

SK하이닉스, HBM3E 12단 양산 돌입…엔비디아 공급 본격화

SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB HBM3E 12단 신제품 양산에 세계 최초로 돌입했다고 26일 밝혔다.

회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정으로, 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 양산을 시작한다고 전했다. 이 제품의 공급처는 엔비디아가 될 것으로 전망된다.

SK하이닉스 관계자는 "당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 이 제품의 동작 속도는 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높아졌으며, 이 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM) '라마3(LLama 3) 70B'를 구동할 겨우 700억개 전체 매개변수(Parameter)를 초당 35번 읽어낼 수 있다.

회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.

'HBM 완판' 모건스탠리 비관론 뒤집은 '마이크론'…시장 재편 가능성

최근 4분기 실적을 발표한 마이크론이 모건스탠리의 비관적인 전망을 뒤엎고 깜짝 성장을 기록하며 주목받고 있다. HBM(고대역폭 메모리) 수요 폭발이 그 배경이다. SK하이닉스가 독주하는 HBM 시장에서 마이크론이 '완판'을 기록하면서 업계 판도에 미묘한 변화가 감지된다.

마이크론은 25일(현지 시각) 발표한 실적에서 4분기 매출이 전년 대비 93% 증가한 77억5000만달러(한화 약 10조 3020억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 월가 예상치인 76억6000만달러(약 10조 1820억원)를 넘어서는 수치다. 특히 주당 순이익도 1.18달러로, 시장 예측치(1.11달러)를 뛰어넘었다.

가장 주목되는 부분은 HBM의 '완판' 소식이다. 마이크론은 올해와 내년 생산될 모든 HBM 제품이 이미 판매됐다고 발표했다. 이는 AI 수요 폭증에 따른 결과로, HBM의 중요성이 다시 한 번 주목받은 것이다. 데이터센터와 AI 서버에서의 활용도가 급증하면서 HBM이 필수적인 부품으로 자리 잡고 있다.

하지만 마이크론의 HBM 완판 소식은 이러한 비관론을 뒤집는 신호로 해석되고 있다. 3분기 실적 발표를 앞둔 삼성전자와 SK하이닉스 역시 HBM 시장에서 성과가 이들의 실적을 견인할 것이라는 전망이 나온다.

삼성전자는 올해 HBM3 양산을 본격화하며 AI 서버와 데이터센터 수요에 적극 대응하고 있다. 시장에서는 삼성전자가 3분기 반도체 부문에서 11조원 이상의 매출을 기록할 것으로 예상한다. SK하이닉스 또한 HBM3 생산을 확대하면서 3분기 반도체 매출이 전년 동기 대비 20% 이상 증가할 것으로 전망된다.

특히 SK하이닉스는 AI 시장 성장에 맞춰 HBM 매출이 가파르게 상승하고 있어, 3분기 실적에서 전 세계 HBM 시장 점유율 확대가 주요 포인트가 될 것으로 보인다. 이와 함께 낸드플래시와 D램 부문에서의 안정적인 수요도 실적을 뒷받침할 것으로 예상된다.

다만, HBM은 SK하이닉스가 독점적으로 주도하던 시장이었던 만큼, 업계에서는 이번 마이크론 깜짝 실적이 경쟁 구도를 재편의 시작점이 될 수도 있다고 본다. 업계 한 관계자는 "AI와 데이터센터 수요가 계속해서 확대되고 있는 상황에서 HBM 수요는 앞으로도 안정적인 성장세를 보일 것"이라며 "마이크론의 부상은 시장에 새로운 경쟁 구도를 형성할 수 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스도 이에 대응해 기술력과 생산량 등을 더욱 강화할 필요가 있다"고 분석했다.

“GPU 가속 서버 73% 인텔 제온"…인텔, ‘고성능 제온6·가성비 가우디3’ 찰떡궁합

“대규모 AI 용량 향상을 위해 가우디3는 성능 대비 가격 측면에서 분명한 이점을 갖고 있다.”

나승주 인텔 데이터센터 및 AI 사업부 한국 영업 총괄 상무는 26일 서울 전경련회관에서 데이터센터용 신제품 출시 기자간담회를 갖고, 제온 6 P-코어와 가우디 3 신제품의 상세한 기술사항을 발표한 자리에서 이같이 말했다.

AI를 통한 업계 혁신이 계속되면서 기업들은 비용 효율적이면서도 빠르게 개발 및 배포할 수 있는 인프라를 필요로 하고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 인텔은 제온 6 P-코어(Xeon 6 with Performance-cores, 코드명 그래나이트 래피즈)와 가우디 3(Gaudi 3) AI 가속기를 출시를 알렸다. 아울러, 최적의 와트(watt)당 성능과 더 낮은 총 소유 비용(TCO)을 제공해 강력한 AI 시스템을 지원하겠다는 포부도 밝혔다.

저스틴 호타드(Justin Hotard) 인텔 데이터센터 및 AI 사업 총괄 수석부사장은 "AI에 대한 수요가 데이터센터의 대규모 변화를 이끌고 있으며, 업계는 하드웨어, 소프트웨어, 개발 도구에서 다양한 선택지를 원하고 있다"고 말하며, "제온 6 P-코어 프로세서 및 가우디 3 AI 가속기의 출시와 함께, 인텔은 고객들이 더 높은 성능, 효율성, 보안을 갖춘 워크로드를 구현할 수 있도록 개방형 생태계를 지원하고 있다"고 강조했다.

이 자리에서 나승주 상무는 “지난 6월 E코어 기반 제온 6를 출시한데 이어, 오늘 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 공략할 수 있는 P코어 제품을 출시하며 제온 6 라인업이 좀 더 풍성해졌다”며 “이뿐 아니라, AI 가속기 신제품인 가우디 3 제품을 출시함으로써, 국내 고객들에게 AI 인프라 구축에 폭넓은 선택지를 제공할 수 있게 됐다”고 설명했다.

이어, “조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시할 계획인만큼 국내 고객들도 인텔 신제품의 강점을 빠른 시일안에 경험할 수 있을 것으로 예상한다”고 덧붙였다.