[디지털데일리 이상일기자] 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 업계 첫 차세대 낸드솔루션(PCIe) 5세대(Gen5) 드라이브 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 모듈을 지원하는 고성능, 저지연 E3.S(EDSFF, Enterprise & Data center SSD Form Factor 3인치) 스토리지 솔루션을 처음으로 선보인다.

이를 통해, 작업 속도 향상을 위해 GPU와 CPU에 방대한 양의 비정형 데이터 전달을 필요로 하는 대규모 AI 트레이닝 및 HPC 클러스터의 요구사항을 충족시킬 수 있다.

슈퍼마이크로의 페타스케일급 시스템은 업계 주 스토리지 공급업체의 E3.S(7.5mm) Gen 5 NVMe 드라이브를 지원하는 스토리지 서버다. 1U에서 최대 256 테라바이트의 높은 처리량, 낮은 지연 시간의 스토리지, 2U의 경우 최대 0.5 페타바이트(PB)까지 지원한다. 표준 랙은 높은 처리량의 NVMe-oF(NVMe over Fabrics) 배치를 위해 20 페타바이트 이상의 용량을 확보하면서 GPU의 데이터 포화 상태 유지를 지원한다. 새로운 시스템은 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 또는 4세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 함께 사용 가능하다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 업계 최고의 AI 랙 스케일 솔루션에 최신 스토리지 기술을 지속적으로 추가하고 있다. 슈퍼마이크로의 폭 넓은 고성능 AI 솔루션을 NVMe 기반 페타바이트급 스토리지로 강화되어, 대규모 AI 모델과 HPC 환경을 훈련하는 고객에게 최대 성능 및 용량을 제공한다. 이 솔루션은 현재 전 세계에 대량 공급되고 있다”고 말했다, 또 “슈퍼마이크로는 랙 스케일 토탈 IT 솔루션을 통해 다양한 워크로드에 맞춰 조정되어 첫 날 바로 구축할 수 있는 수냉식 냉각을 포함한 턴키 또는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다”고 덧붙였다.

슈퍼마이크로의 페타스케일급 시스템은 업계 최초로 인텔 및 AMD 기반 플랫폼에 최대 4개의 E3.S 2T (15mm) CMM 장치를 지원한다. 해당 시스템을 통해 CPU 메모리와 PCIe 기반 DDR 메모리 장치 간에 메모리 캐시 일관성을 유지할 수 있다.

최적화된 스토리지 시스템의 새로운 라인업에는 최대 16개의 핫 스왑 E3.S 드라이브 또는 8개의 E3.S 드라이브, 그리고 CMM 및 그 외 새로운 모듈형 장치를 위한 4개의 E3.S 2T 16.8mm 베이를 지원하는 1U 서버가 포함된다. 2U 서버는 싱글 및 듀얼 프로세서 모델 모두에 최대 32개의 핫 스왑 E3.S 드라이브를 지원한다. 듀얼 프로세서 모델에는 최신 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서가 장착된 반면, 싱글 프로세서 모델은 최신 4세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재했다.

고객은 이러한 최신 기술을 통해 향상된 성능을 경험할 것이다. 특히 이번 신규 시스템은 올해 말 30 테라바이트 드라이브 출시 후 소형 2U 서버에 PCIe 4.0의 2배 성능을 지닌 PCIe 5.0, DDR4 대비 1.5배의 메모리 성능을 갖춘 DDR5, 최대 1페타바이트의 성능 등을 모두 포함할 수 있다.