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[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단은 MR-MUF 양산…16단부터 하이브리드 본딩 도입 검토"

디지털데일리 발행일 2024-07-25 10:08:49
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배태용 기자
[ⓒSK하이닉스]
[ⓒSK하이닉스]

[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스는 25일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4(6세대)16단 제품에 대해선 2026년 수요 발생이 예상된다"라며 "이를 대비해 개발할 예정으로 MR-MUF, 하이브리드 본딩을 모두 검토해 고객의 니즈에 필요한 최적의 방식을 선택할 계획이다"라고 밝혔다.

HBM처럼 여러 층을 쌓아 올리는 3차원 구조의 메모리를 만들 때, 각 층을 서로 연결하는 기술을 '본딩'이라고 한다.

SK하이닉스에서 언급한 MR-MUF와 하이브리드 본딩은 이러한 본딩 기술의 종류로, 현재 SK하이닉스는 MR-MUF 기술을 통해 HBM을 생산한다. 차세대 HBM부터는 적층 높이 제한 기준이 높아지며 차세대 기술인 '하이브리드 본딩' 도입 등도 검토해야 한다.

단, SK하이닉스는 "내년 하반기 출하가 예상되는 HBM4 12단 제품에 대해선 기존의 MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다"라고 답했다

끝으로 "현재 HBM 공급 업체별로 적용하는 패키징 기술이 다르고, 역량도 다르다. 하이브리드 본딩 효과는 업체마다 다를 수 있다고 보고있다"라며 "하이브리드 본딩 양산 적용하려면 기술도 더 고도화하고 고객, 파트너사와 협업을 통해서 시스템 레벨에서 철저한 성능 검증이 이뤄져야 하는게 필요하다"라고 강조했다.

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배태용 기자
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