[디지털데일리 김도현기자] 넥스트칩이 차량용 반도체 연구개발(R&D)에 속도를 낸다. 확보한 자금을 해당 분야에 투입할 계획이다.

4일 넥스트칩은 150억원 규모 유상증자를 결정했다고 밝혔다. 53억원은 모회사 앤씨앤이 보통주로 참여, 97억원은 에스브이인베스트먼트와 케이앤투자파트너스가 전환상환우선주(RCPS)로 참여한다고 밝혔다.

이번에 조달된 150억원은 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 차량용 반도체 R&D에 쓰인다.

넥스트칩 김경수 대표는 “회사의 자동차 카메라 영상 처리 기술, 전송 기술 및 사물 인식 기술이 시장에서 인정을 받고 있다. 점차 넥스트칩의 차량용 반도체 제품을 채택하려는 OEM들이 늘어나는 추세”라고 설명했다.

넥스트칩은 지난 3월에도 101억원 규모 유상증자를 진행한 바 있다. 당시 51억원은 모회사 앤씨앤이 보통주로, 50억원은 벤처캐피탈(VC) 인터베스트에서 전환상환우선주(RCPS)로 참여했다.

한편 넥스트칩은 차량용 반도체 설계(팹리스) 업체다. 자체 영상 처리 기술을 바탕으로 칩을 생산하고 있다. 센싱 솔루션 '아파치(APACHE)' 시리즈가 대표 제품이다. 최신 제품은 아파치4로, 자율주행 3단계 수준이다. 다음 버전인 아파치5도 개발이 한창이다. 연내 개발 완료가 목표다. 아파치4와 달리 인공지능(AI)을 적용, 진보 ADAS 및 자율주행 구현이 가능하다. 

넥스트칩 관계자는 “기술성 평가 등을 통해 오는 2022년까지 상장할 계획”이라고 언급했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr


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