[디지털데일리 김도현기자] 웨스턴디지털와 키옥시아가 차세대 낸드플래시 기술을 선보였다. 미국과 일본 업체의 합작품이다.

4일 웨스턴디지털은 5세대 3차원(3D) 낸드 기술인 ‘BiCS5’ 개발에 성공했다고 밝혔다. 트리플레벨셀(TLC) 및 쿼드레벨셀(QLC) 기술이 기반이다.

웨스턴디지털은 “BiCS5는 합리적인 가격에 높은 용량과 뛰어난 성능 및 신뢰성을 제공한다”며 “커넥티트 카, 모바일 디바이스, 인공지능(AI) 등에서의 데이터 증가를 대응할 수 있다”고 설명했다.

두 회사는 512기가비트(Gb) BiCS5 TLC 칩의 초도 생산을 시작했다. 본격적인 상업 생산은 올해 하반기다. 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 카타카미에 위치한 공동 제조시설에서 생산될 예정이다.

BiCS5는 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스, 3D 낸드 셀 향상 등을 통해 웨이퍼 간 셀 어레이의 수평 밀도를 대폭 증가시켰다. ‘측면 미세화’ 개발과 112단 수직 메모리 기술의 결합으로 비용을 최적화했다 웨스턴디지털의 96단 BiCS4 기술 대비 웨이퍼당 40% 더 많은 비트를 저장할 수 있다. 50% 이상 빠른 입출력(I/O) 성능도 제공한다.

스티브 팩 웨스턴디지털 메모리 기술 및 생산 부문 수석 부사장은 “BiCS5의 성공적인 생산은 웨스턴디지털의 플래시 메모리 기술 리더십과 기술 로드맵에 대한 강한 실행력을 보여주는 좋은 예”라고 강조했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr


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