[디지털데일리 김도현기자] 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 1~2위 간 나노 경쟁에 불이 붙었다. 새로운 공정 개발 소식을 앞다퉈 전하고 있다. 극자외선(EUV) 공정이 승부의 열쇠가 될 것으로 보인다.

30일 업계에 따르면 삼성전자와 대만 TSMC는 잇달아 EUV 노광장비를 10대 이상 구매했다. 해당 장비는 네덜란드 ASML이 독점 생산한다. 연간 생산량은 30~40대에 불과하고, 가격은 1대당 2000억원에 달한다. EUV 라인을 갖추기 힘든 이유다. 이에 인텔, 글로벌파운드리 등이 7나노 이하 투자를 잠정 중단하기도 했다.

두 회사는 EUV 노광장비에 조 단위 투자를 이어가고 있다. 미세공정의 핵심이기 때문이다. EUV 노광장비는 원형 실리콘웨이퍼에 극자외선 광원을 쏴 반도체 회로를 새긴다. 기존 불화아르곤(ArF) 공정보다 광원 파장이 14분의 1에 불과하다. 회로 폭을 줄이는 데 효과적이다. 회로 패턴이 미세해질수록 전력효율 향상, 칩 크기 축소가 가능하다.

현재 EUV 공정에서는 삼성전자가 앞선 상태다. 7나노 진입 시점에 EUV 공정을 선택한 덕분이다. 이 결정으로 삼성전자는 지난달 업계 최초 EUV 공정 기반의 7나노 제품을 양산했다.

반면 TSMC는 기존 공정으로 7나노 선점에 나섰다. 이를 통해 경쟁사와의 수주 경쟁에서 우위를 점했다. 실제로 지난 2016년부터 칩 생산을 삼성전자에 맡긴 퀄컴은 올해부터 TSMC와 손을 잡았다. TSMC는 5나노 공정부터 EUV 장비를 도입하기로 했다.

일각에서는 삼성전자가 일부 고객사를 잃는 것을 감수했다고 분석했다. EUV 시대가 도래하면, 다시 주도권을 잡는 그림이었다는 것이다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “EUV 장비 도입은 삼성전자가 빠르다”며 “미리 준비한 효과가 5나노 공정부터 발휘해 TSMC를 추격할 수 있을 것”이라고 말했다.

다만 TSMC는 파운드리 분야에서 압도적인 선두주자다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올해 1분기 파운드리 시장 점유율은 48.1%다. 절반에 가까운 수준이다. 2위 삼성전자(19.1%)와 상당한 격차다. 삼성전자가 갈 길은 아직 멀다는 의미다.

업계 관계자는 “파운드리 업계에서 당분간 TSMC를 따라가기는 쉽지 않을 것”이라면서도 “(삼성전자가) 시스템반도체 관련 대규모 투자를 예고했고, EUV 공정에서 앞서는 만큼 추격할 가능성은 충분하다”고 예상했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr



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